當(dāng)前標(biāo)簽：封裝DAF膜
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晶片粘結(jié)薄膜也叫DAF膜，目的是在雷射切割時(shí)，晶片可一起切割與分離，進(jìn)行剝離，使切割完后的晶片(Die)，都還可粘著在薄膜上，不會(huì)因切割而造成散亂排列。無論晶片尺寸如何，都可使晶元分離。還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性，這有助于，從而簡(jiǎn)化
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DAF切割膠帶（DAF膜）要了解芯片封裝DAF膜（半導(dǎo)體切割膠帶），首先得先從半導(dǎo)體晶圓開始1.什么是半導(dǎo)體晶圓?半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)
