當(dāng)前標(biāo)簽：芯片加工膠帶
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切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導(dǎo)體晶圓膠帶、DAF膠帶）的制造方法以及半導(dǎo)體芯片的制造方法,即使在貼付于半導(dǎo)體元件用基板的活性面時,也易于剝?nèi)“雽?dǎo)體芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個表面?zhèn)仍O(shè)置的粘著劑層(3),
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DAF膜的特點◆優(yōu)異的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性。◆可搭配先進切割制程,如DBG與SDBG:◆優(yōu)異的剝除性能。◆優(yōu)異的晶片裁切性能?！麴ぶ詮?，可用于高速晶圓貼覆處理。◆可配合UV型或非UV型切割膠
